企业需求
来源： 日期：2020-07-06阅读：
1.半导体功率模块设计、仿真、工艺、可靠性测试。
2.满足1200V~1700V以上耐压、40A~600A以上工作电流，三相封装、符合功率模块国家标准、国际标准各相关标准。
3.满足第三代半导体材料工艺要求、封装要求
倾向于与福建省内高校合作
厦门芯光润泽科技有限公司
廖女士18805071237
上一篇：分布式高并发集群及数据（2020.7.6）
下一篇：多种音频处理器接口高画质同步及信号无损传输研究咨询（2020.7.6）
版权所有 © 福州大学·科技开发部 ICP备案号：闽ICP备07037484号
